DUO-RなPC再び


またRyzen(と対応マザボ)を買ってしまった!

 

…というのも、ただ組むために買ったわけではありません。


以前作成したDUO-R PC(http://d.hatena.ne.jp/suna_typeb/20160217)を

ビルドアップアップグレードする為です。



出来ればPCエンジンが発売された10月30日に間に合わせたかったのですが、

色々と時間がかかってしまって1ヶ月近く遅れてしまいました。

 

では早速旧DUO-R PCとの比較をしつつご紹介していきます。



写真の色合いが多少違っていますが、使ったデジカメも違うのでご了承下さい。

(旧DUO-Rの写真が実際より青白っぽいです)


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


外観はそんなに変わっていません。

PC Engine DUO-R」のロゴが、左上から元々表示されているNECロゴの上に変更し、

CDトレイカバーを開けた時に見えた「ASRock」ロゴを本体正面右側に変更したぐらいです。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC



先に書いたASRockロゴがあった場所には、RYZEN 3のロゴを貼りつけ。

VISIONロゴがあった位置には、RADEON VEGA GRAPHICSロゴを貼りつけています。


この2つのロゴ。当初は正面に2つ並べて貼りつけていましたが、

白い本体にグレーやらオレンジやら赤は目立ちまくってしまったので、DVDトレイ内に移動しています。

トレイ内に開けた2つの穴に貼ってあったメッシュシートは外しました。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


I/Oパネルは、マザボ付属のI/Oパネルをスキャンし、ステッカー用紙に印刷、カット。

前も使った塩ビ板を端子の形にくり抜き、印刷したI/Oパネルを貼り付けています。

多少ガタガタしている感じはご愛嬌。本物のI/Oパネルを加工して使えばいいんですが、

万が一また入れ替えするようなことがあった時の為に本物は保管しています。


今回使用したASRockのAB350 Gaming-ITX/acは標準でWi-Fiが付いているので、

横に寝かせているアンテナはWi-Fi用のアンテナです。

その下にもアンテナ取付ネジが付いていますが、ここはBluetooth用らしいので付けていません。

あと、リセットボタンは今回取り付けていません。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


今回1番の変更点はマザボ取付位置です。

後程説明しますが、本体底部分をガッツリ切っています。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


起動時の状態。

ACアダプターは余裕を持たす為に12V120W出力の物に変更。

以前使用のACアダプターは84W出力で、事前に調べていたR3 2200Gの消費電力だと

ギリギリになりそうだったので。ACアダプタ自体の大きさは多少大きくなった程度です。

電源ランプはAMDな赤色に変更しています。


 

では、ここから各パーツと組み上げる前のDUO-R本体のご紹介。

まずは使用パーツや旧パーツとの変更点を。右側の括弧内は旧使用品です。


OS:Windows10 Pro ←(Windows7 Pro)

CPU:AMD Ryzen 3 2200G ←(AMD E-350 APUオンボード)

CPUクーラー:A4-7300純正ヒートシンク

CPUファン:ワイドワーク 70mm角厚さ10mm DCファン 7010L12S/A 2600rpm

M/B:ASRock AB350 Gaming-ITX/ac ←(ASRock E350M1/USB3)

メモリ:Crucial DDR4-2133 4GB×2 ←(PQI DDR3-1600 4GB)

SSD:Crucial CT250MX200SSD4/M.2 2280 SATA3 250GB ←(MARSHAL MAL2200SA-T54/200GB SATA)

ストレージ:TEAC DW-224S CD-R/RW、DVD-ROM

DC-ATX-160W 24PIN 超小型ATX電源

ACアダプタ:ノーブランド 12V120W汎用ACアダプター ←(FSP 12V84W ACアダプター/abee AC84-AP03AA付属品)

ケースファン:70mm 厚さ20mm DCファン ←(70mm 厚さ15mm DCファン/AMD純正ファン)

フロントUSBポート:ジャンクケースから取り外し品 ←(拡張スロット用加工品)

その他:アクリルパネル、チップ用ヒートシンク、ATX12V 4ピン→EPS12V 8ピン変換ケーブル等

ケース:PCエンジン DUO-R PI-TG10



またASRockのマザーボード



最近やたらASRockのマザボを使っている気がする(Ryzen 5 1400のもASRock)

というか、DUO-R PCに当初使用予定のVIAのも、旧DUO-RのE-350のも、

PS2PCに使用したMINI-STXのも全部ASRockマザボっていうね。


でも今回は、GIGABYTEのGA-AB350N-Gaming WIFIというマザボを使用する予定で、

Amazonのお気に入りリストにも入れていました(今回使用したASRockのも入れてたけど)

そろそろ買おうかな?って時に、マザボの写真を見てあることに気づき、

ASRockに変更しました(ちょうどマケプレ品が安くなってたし)


 


というのも、GIGABYTEのだとCPUソケットの位置がマザボ真ん中よりメモリスロット側に寄っていて、

DUO-R本体に取り付けた時、DUO-R本体の上部分に当たりそうだな、って思ったからです。

旧DUO-R PCの記事にも書きましたが、DUO-Rは本体フロントに傾斜しており、

フロント側はリア側よりスペースが少ないので、中のパーツが当たる可能性が高くなります。

GIGABYTEのは、メモリスロットがマザボ端っこっていうのも気になってました。


今回はE-350のようなオンボードCPUではなく、ソケットタイプかつ性能もかなり上がるCPUで、

熱の問題も確実に出てくるのでなるべくスペースを稼ぐ為にCPUソケットが中心に位置している

ASRockのマザボに決めたのです。実際、熱処理でかなり試行錯誤しましたので…

チップセットもB350じゃなく、A320マザボなら熱の問題も少なくなったかも?


 


CPU、CPUクーラー、メモリを組んだ状態。右側は旧使用品のE350M1/USB3です。

もう見た目からすぐわかる通り、CPUクーラーの大きさが全然違いますね。


 


マザボ裏側です。アクリル板が取り付けられています。

このマザボは裏側にM.2スロットが付いていますので、そこの部分だけくり抜いています。

そのままだと結構熱をもってしまう(60℃近くまで上がりました)のでヒートシンクを取り付けています。


 


M.2 SSDに付いていた型番シールは剥がしてアクリル板に貼りつけています。

元々保証は無いので、より熱伝導をよくする為に熱電導両面テープで直接チップに貼り付け。


 


先に話した今回1番の変更点。DUO-R本体底部分を半分以上カットしました。


↑にも書いた通り、CPUクーラーも大きく高くなったので、

そのままマザボ入れ替えでは到底設置できませんでした。

ファンも10mm厚にしたり、ヒートシンクもより薄いタイプにしたりと、

なるべく低く低くしても無理だったので、底部分をカットし次のような状態で配置しています。



*画像クリックで大きい画像



この画像見てもよくわかりにくいと思うので写真も。



この写真の部分は後ろから見て右側(マザボのネジ穴部分が本体からはみ出している部分)で、

ここだけ図と違ってDUO-R底部分とマザボがほぼ平行になっていますが、

他の3ヶ所はDUO-R底部分→マザボの順になっています。


画像真ん中の解説ですが、赤い色で示したDUO-R底部分が短くなっているのは、

ネジ穴部分だけ残して他はカットして取り除いたよ!ということです。

カットすることにより、紫色で示したCPUバックプレートや電子部品の足(リード線)、

M.2 SSDが当たらなくなり、スペーサーを取り除いて紙ワッシャーにすることにより、

マザボの位置が下がるのでDVDドライブとCPUファンとの間にスペースが生まれました。

ただ、それでも約3mm。この状態で実際に起動すると、CPU温度はアイドル時でも50℃近く。

更に、狭いDUO-R本体内で熱がこもってしまいマザボも熱くなり、M.2 SSDにも影響して余計熱くなる始末。

排熱ファンを変更して風量UPしたり、追加でヒートシンク取り付けたりしましたが、

本体内にスペースが広がらない限りどうしようもない状態でした。

FF14ベンチでは実際に途中でブルースクリーンならぬグリーンスクリーンで固まってしまいました。


そこで考えたのがDUO-R本体底の「外側」からマザボを固定する方法。

ただ、この方法だと↑の写真見てわかるように、アクリル板含めてだいぶ地面に近づきます。


 


そうなると、四隅に取り付けているゴム足の背を高くしないと、アクリル板ごと地面に付いてしまうし、

M.2 SSDと地面との隙間を確保しないとSSDが高温になってしまうため、

フロント部分には約10mmのゴム足、リア部分には溝が付いているゴム板をカット&アクリル板でかさ増しし、

写真のように若干前のめりになるようにしています。

少し見えているギザギザがSSDに取り付けたヒートシンクです。


 


I/Oパネルの隙間から写しましたが、色々やってこれだけのスペースです。

でも、このスペースでも当初の約3mmよりかはだいぶ排熱的に良くなりました。

CPU温度などは後述します。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


DUO-R底部分にマザボを取り付け。

旧DUO-Rの写真は上部分のケーブル等も繋いだ状態ではありますが、

ごちゃごちゃ感は減っていると思います。

2.5インチHDDをマザボ装着のM.2 SSDにするだけでケーブル2本いらなくなりますからね。

他だとフロントUSB端子とマザボのUSB端子部分が近いというのも。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


DUO-R本体上部分。

HDDを取り外したので、DVDドライブの制御基板をHDDがあった方に移動しています。

移動することにより、CPUクーラー側のスペースが確保されました。メモリにも干渉しません。

DVDドライブのフラットケーブルは、そのままだとたるんでしまいCPUファンに当たるので、

塩ビ板を取り付け、垂れ下がらないようにしています。ピックアップレンズの動きにはなんら影響ありません。

そして今回もフラットケーブルをダクトテープで固定していますが、

塩ビ板などと両面テープを使って固定すると厚みが出てしまうのでダクトテープのみで固定です。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


Huカード差込口に取り付けていたSDカードリーダーは外しました。

多少でもスペース確保するためです(まぁ殆ど使わないってのもありますが)


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


フロントUSB部分は、上下2段になったUSB端子をジャンクケースから取り外して固定。

基板上のIEE1394等、余計な部分やパターンなどをカットしてます。

固定も中途半端でUSB差込具合も悪かった旧USB端子と違い、ちゃんと基板ごと固定できてて、

USB端子もスムーズに取り外しができて見た目もよくなったと思います。


 

新DUO-R PC

 

旧DUO-R PC


ACアダプターを変更したので、ジャックも変更しました。

一般的なDCジャックです。というか、元々超小型ATX電源に付いていたジャックですね。

下の黒い四角は電源スイッチです。


 


では、ここからは各ベンチマーク等の紹介を…の前にBIOSでのCPU設定情報を。


Ryzen 3 2200Gは、BIOSでConfigurableTDP(以下cTDP)の設定を変更すると性能を下げる事ができます。

2200G以外でもこのcTDPは設定できるようです(Ryzen 5 2400GやKaveri APU等、対応マザボ利用時)


性能が下がると当然発熱や消費電力も下がるので、今回のDUO-R PCにも有用と思い設定しています。

設定値はオート(デフォルト)、35W、45W、65Wがあり、以下のベンチで特に記載が無い場合は、

cTDP45Wに設定してベンチマークなどを動かしています。内蔵グラフィックのメモリは1GBに設定しています。


 





Windowsエクスペリエンスインデックスと3DMARK 11の結果です。

Windows10は、標準ではエクスペリエンスインデックスGUIはありませんが、

コマンドプロンプトでWinSAT.exeを実行し確認ができます。

ただ、そのままだとそっけない黒背景に白い文字で表示されるので、

外部Webサービスを使って↑のように表示することができます。


3DMARKはさすがにRadeon Vega11を搭載しているだけあって結構良い結果になってますね。

旧DUO-R PCのE-350が295PS2 PCのCeleron G3930+H110M-STXが938なので、その差は歴然です。


 

 

*画像クリックで大きい画像


タスクマネージャー、ASRock ATuning、Core Temp、CrystalDiskInfo情報。

CPU温度は、Core Tempが若干高めに表示されるようです。

ベンチマークを走らせた後なので、この画像は50℃付近とやや高めです。

室温25~26℃のアイドル時は35℃辺りまで下がっています。

平均的には40℃前後ぐらいかな。まぁ普通にPC組んだ時よりは高めになるのは仕方ありません。

M.2 SSDはSATA3ですが、こちらもマザボからの熱の影響もありそうなやや高めの温度です。

ベンチマークやゲームをすると50℃辺りまで上がります。


 


CINEBENCH R15。画像はシングルコア測定時の結果。

OpenGLとマルチコア時の結果は上の方に数値が出ています。

ちなみに、E-350が44、Celeron G3930が226です(マルチコア測定時)


 

cTDP35W/1920×1080


cTDP45W/1920×1080


cTDP65W/1920×1080


cTDP35W/1280×720


cTDP45W/1280×720


cTDP65W/1280×720


FF14ベンチマーク。共通設定は「デスクトップ標準品質」「フルスクリーンモード」


見てわかる通り、cTDP変更してもベンチマークスコアは殆ど変りません。

ただ、PC全体の消費電力はcTDP35Wにすると45W、65Wの時よりも下がりました。

CPU温度も2~4℃下がっていましたので、熱や消費電力的には変化はあるようです。

ちなみに、MAX消費電力は90W(cTDP65W/1920×1080時)を記録しました。


 

cTDP65W/1920×1080


cTDP65W/1280×720


ついでに(?)カスタムオーダーメイド3D2のベンチマークも。

共通設定は「フルスクリーン」「影のクオリティ:Medium」「被写界深度:On」

「テクスチャクオリティ:Medium」「カットイン演出:Cut In+Effect」

アンチエイリアス:X4」「ブルーム:50」「ノートSE再生:On」


最高画質ではありませんが、そこそこな画質にしてもFHDで快適動作するようです。

HDなら高画質にしても快適に遊べるかもしれませんね。


 

ベンチマーク以外にsteamでゲームもやってみましたが、

L4D2がFHD(画質は標準程度)でぬるぬる動くなど、Ryzen 3 2200Gの性能に感心。

FF11は、メインPC(Core i5 4690K+Radeon RX480)と同じ最高画質設定でFHDにすると

フレームレートが下がりましたが、解像度を1600×900にして画質を標準程度にすると、

フレームレートも下がらずに快適にプレイできました。

FF14やカスタムオーダーメイド3D2のベンチマーク結果見るに、標準品質でなら快適に遊べるゲームは結構ありそうですね。


 




おまけ



4個目のZEN CPUが…Athlon 200GEです。


これ、なんで買ったかっていうと、2200Gで色々やっても高温になってしまうので、

元からTDP35WなAthlon 200GEならいけるかもしれないっ!…と思い買いました。

実際には、先に説明したように「マザボを外側から設置する」という案でなんとかできた為、

このAthlon 200GEは使用せずに保管中となっています。


…でも、せっかく買ったのでどれぐらいの性能か試してみよう!

ってことで、組んでベンチマーク走らせたので以下結果を。


 

3DMARK 11



FF14ベンチ/1920×1080



FF14ベンチ/1280×720



カスタムオーダーメイド3D2ベンチ/1920×1080



カスタムオーダーメイド3D2ベンチ/1280×720


各ベンチの共通設定項目は2200Gと一緒です。

さすがに2200Gよりは下がりますが、それでもそこそこ良いスコアだと思います。

Athlon 200GEにはRadeon Vega 3が搭載されています。こちらもグラフィックメモリは1GB設定。


 


PCエンジンDUO-R筐体を使っての自作PCはもう2度と作らないと思いますが」


とか言っておきながら約2年9ヶ月後に再び作ってしまうあたり、また何か作りそう(笑)

次あるとしたら、PS2 PCのマザボとCPUを入れ替えするかもしれません。

ASRockがAPU版のDesk Mini(MINI-STXマザボ)を出すらしいので…


最後に、新DUO-R PCにかかった大体の費用を書いて終わります。

購入品は全て新品で、ここに書かれてないパーツ等は流用品です。

長々と読んで頂きありがとうございます。


AMD Ryzen 3 2200G:6102円(Amazon5000ポイント分引き)

CPUファン:ワイドワーク 70mm角厚さ10mm DCファン 7010L12S/A 2600rpm:1577円

M/B:ASRock AB350 Gaming-ITX/ac:10800円

ACアダプタ:ノーブランド 12V120W汎用ACアダプター:1680円

チップ用ヒートシンク、ATX12V 4ピン→EPS12V 8ピン変換ケーブル、ネジ、ナット等:合計約1500円


総合計:約21659円

製作期間:約1ヶ月


Athlon 200GE:6998円