絵のリハビリをしないといけないレベルにまでなってそうな予感。
というか、PhotoShopのもっさりは直っているのだろうか…
もしダメならOSをななみちゃんに変える覚悟があります。
まぁ買ったとしても、XPとのデュアルブートにするでしょうけどね。
多数のエアパッキンが入った段ボール箱の中に入っていたものは…
WDの1TB HDDとまず貼る一番ハード＆ハイブリッド。
WDのは、WD Caviar Blueです。500GBプラッタの7200rpm。
整理したら容量空くんですが、結局どれもこれも消せなさそうなので…
まず貼る一番は………うん、見なかったことにして(ぉ
まぁ、これを切ってHD4850のメモリに貼り付けようと思ったのですよ。
しかし、意外にも厚みがあって切るのが困難な上、熱伝導テープの粘着力が弱いのか、
メモリに貼っても上手くくっつきませんでした。一応、熱は逃がしてくれていたみたいですが…
ハイブリッドタイプも同じ感じでした。
HD4850の純正クーラーを取り外した状態です。GPUコア以外は熱伝導両面テープが使われていました。
メモリのみならず、写真右上に見えるチップにもヒートシンクが乗っかってました。
メモリはQimonda製GDDR3 64MB×8(512MB)…だったと思います。
チップ上に残っている熱伝導テープをきれいに剥がします。
取り付けるクーラーは、GF6800GTにつけてたZALMANのVF900-Cuというやつ。
上記にあるように、最初はまず貼る一番を使っていました。
が、グラボなどボード類は基本的に写真と逆の状態(GPUが付いている部分が下を向く)で取りつけますので、
まず貼る一番ハードがメモリから落ちてしまったのですよ。このクラスだとメモリも熱くなるので、
素のままだとグラボがぶっ壊れ兼ねない！…ってことで、次の日に熱伝導両面テープとチップ用ヒートシンクを買ってきて
↑のように取り付けたのです。チップ用ヒートシンクは8つある内の6つしか使ってないので2つ余っちゃった。
今の所使い道が思い浮かばないという。まず貼る一番ハイブリッドは、意味があるかわからないけど3か所に貼ってますｗ
メモリ用の青いヒートシンクは、ZALMANのグラボクーラー・VF900-Cu付属のやつで、元々はGF6800GTに付けていたものです。
GF6800GTから全て剥がし、熱伝導テープを綺麗に取り除いて、買ってきた熱伝導両面テープをカットして貼り付けてます。
まず貼る一番が2種類で約1100円。熱伝導両面テープとメモリ用ヒートシンクが2つで約900円。
最初から後者にすればよかった…まぁ、勉強代ってことでｗ
●ZALMAN VF900-Cu
●純正
純正と比べるとファンが大きくなり、1枚板みたいなでっかいヒートシンクは無くなりました。
VF900-Cuを取付後の温度です。ファン速度を100%に設定していますが、
VF900-Cuにはファンコントローラーが付いていますので、それで回転数を調整しています。
約40%にしていますが、純正クーラーだとこの温度にするには80%ぐらい回さないといけなかったかも？
純正は60%以上にするとシュオオオン！とうるさくなるので、いつも55%にしていました。
55%で67℃ぐらいでしたので、40%で47℃のVF900-Cuがいかに優れているかがわかるはずです。
40%で回しても、CPUクーラーのファンなどにかき消されるのでファン騒音は殆ど気にならず。
100%にしても、ちょっと聞こえるようになったかな？程度です。100%だと40℃切ると思います。
温度を見た時は、アイドル状態で、特にグラフィック系に刺激を与えるソフトなどは起動してなかったです。
ベンチマーク走らせるとどれぐらい上がるか今度試してみよう。
